1.PCB板制作流程
PCB板制作的一般流程如下，根据每个厂商的要求不一样，流程可能会有增加减少。
2.开料
将供应商提供的大料开成符合满足流程制作及客户成品制作要求的生产板尺寸，生产板内包括有：满足流程制作所需要的板边/辅助工具孔/测试Coupon/测试孔等。
裁板：依据流程卡记载按尺寸及方向裁切. 把一片很大的基板裁成相应的尺寸.
3. 内层D/F
将开好后的大料经过磨板，然后在两边的铜面表面各辘一层干膜(Dry Film, 简称：D/F), 用内层生产菲林曝光冲洗后，就可以将客户设计的线路图形转移到基板的铜面。这在PCB制作工序中是比较重要的图形转移工序之一。
4.内层蚀板
将经过线路图形转移到基板铜面的基板经过蚀板机蚀去没被D/F覆盖的铜，然后将覆盖铜面的剩余D/F褪去。就可以得到客户设计要求的内层线路图形。
5. 黑化/棕化
将完成内层线路图形的基板进行黑化（或棕化）处理，处理的目的是使得线路的铜面产生一层黑化（或棕化）层，黑化（或棕化）层的作用是在压板时可以使得铜面与树脂产生更好的结合力来防止爆板。
6. 压板
将完成内层线路黑化（或棕化）处理的基板，按客户要求成品板结构加相关的P片层叠排板，然后放进压机进行热压，使得半固化P片内的树脂融化、充填进内层的线路表面及线隙位（凹位），直到最后固化成一个完整、符合客户板厚度要求的合成板材。
7. 钻孔
将完成压板后的合成基材切成生产板尺寸的板块、磨边，然后掏出钻孔管位。就可以上钻机进行钻孔。钻孔是PCB形成网路连接的基础。
8. 沉铜/板面电镀
将完成钻板后的生产板磨披锋、用化学药水除去钻孔内及板面上的胶渍，就可以进行孔内的沉铜及板面电镀，为线路电镀打好坚实的基础。
多层板内层制作流程
9. 外层D/F
将完成沉铜及板面电镀后的生产板经过磨板，然后在外层两边的铜面表面各辘一层干膜(Dry Film, 简称：D/F), 用外层生产菲林曝光冲洗后，就可以将客户设计的外层线路图形转移到生产板的表面铜面上。这在PCB制作工序中是比较重要的图形转移工序之一。
10. 线路电镀
将完成外层生产菲林图形转移的生产板放入电镀缸进行线路电镀，当电镀（孔内/表面线路的）铜厚满足客户的要求后，就在电镀铜的表面镀阻蚀层（纯锡），然后就可以进行蚀板工序。
11. 蚀板
将完成电镀的生产板先褪去外层D/F干膜，然后将（褪去外层D/F干膜后）暴露出来的铜蚀去，再褪去阻蚀层（纯锡）后就基本上显露出客户设计的PCB原貌，至此，可以说：蚀板后的生产板已经具备客户设计所要求的网路连接功能。
12. 丝印绿油
将完成蚀板工序后的生产板两面丝印客户要求的绿油，然后用（根据客户设计而制作的）生产绿油菲林进行曝光，将未曝光的焊接Pad /锡圈/BGA pad等部分冲洗绿油后，则最终客户设计的PCB成品就基本显现出来。此时的线路板已经具备贴装/焊接元件的功能。
13. 表面处理
将完成绿油工序的生产板按客户要求的表面处理（喷锡、沉金、沉银、沉锡、 OSP、 … 等）类型要求完成后，线路上未被绿油覆盖的露铜部分将被上述的表面处理工序加上助焊剂或保护剂。则到目前为止，除电子测试及外围成型还没有完成外，PCB已经具备客户设计所要求的PCB基本功能