当前位置：首页
> 正文
sub和pcb流程区别
作者：小兔兔发布时间：2023-02-14浏览：459
PCB——印制（刷）电路板，包括基材和覆着在基材上面的印制导电图形（导线、焊盘和过孔等）；Substrate——基材。多为硬质或软质绝缘板材，用于承载印制导电图形。
电路板PrintedCircuitBoard简称PCB，线路板，电路板，用于电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体.市场大批量应用的多为1-12层，是最常见的电子部件之一.
封装基板是Substrate（简称SUB）又称IC载板，IC封装基板，直接用于搭载芯片，为芯片提供支撑、保护、散热同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。
IC封装基板的特点：填孔电镀和叠孔，高密度积层，多种表面处理方式，薄板和表面平整度要求，高引脚数和短的电气互连距离，高密度拼版，阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块，积层法技术和叠孔结构，精细线路技术.
声明：部分资源转载自互联网，转载目的在于传递更多知识，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如有侵权或者知识有谬误之处，麻烦通知删除，谢谢！联系方式: zzsla2022#163.com
